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兴森科技集成电路FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分,兴森科技集成电路FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场,兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
深南电路2021年报公布!2021年营收增长20.19%!
3月15日,深南电路股份有限公司公布了2021年年度报告,公司2021年营业收入139.42亿元,比上年增长20.19%;归属于上市公司股东的净利润14.8亿元,比上年增长3.53%;总资产167.9 ...查看更多
总投资5亿欧元的AT&S全球基板创新中心开工建设
2022年3月3日,位于Leoben莱奥本(莱奥本位于奥地利中部的施蒂里亚州)的AT&S研究中心开工建设。到2025年,奥特斯将在莱奥本总部共投资5亿欧元,新建一座面积超1万㎡的研发和生产 ...查看更多
兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州
2月8日,广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动,现场49个项目签约,48个产业项目集中动工,12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多
Prismark姜旭高博士与PCB企业互动交流 答疑当下行业关注话题
2021年12月22日,上海印制电路行业协会在上海召开第四届四次会员大会暨第四届五次理(监)事会扩大会议。(点击查看)会上现场连线Prismark姜旭高博士,带来《全球PCB市场的回顾与展望 ...查看更多
西门子EDA在无锡ICCAD等你!
2021年12月22日-23日,中国·无锡将举办“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”(ICCAD), 西门子EDA将出席 ...查看更多